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离线3D锡膏测厚仪
产品特点：
◆独创的运用可编程结构光栅(PSLM) 使用软件即可对光栅的周期进行调制。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围避免了机械磨损和维修成本。
◆运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.39微米的检测分辨率。相比激光测量精度提高了2个数量级。
◆采用步进检测(Stop & Catch)的方式，在运动停止时对焊膏进行拍照采样处理。避免了常规扫描方式(Scanning)在运动中拍照，机械传动对检测精度的巨大干扰。
◆采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头并且多次采样原理，相比常规扫描方式(Scanning)只对焊膏进行一次扫描采样，大大增强了检测结果的准确性和可信性。
◆独家采用双光源选择（红光和白光）照射Mark， 使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。
◆采用静止的的FOV拍摄，实现全板自动检测完全达到在线设备的功能。
◆同步漫反射光（DL）的使用并结合易于调节的全色白光完美解决锡膏检测中阴影部分的影响。并提供2D/3D的锡膏图片。
◆最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。
◆强大的过程统计软件(SPC)，提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。
◆5分钟编程和一键式检测，通过导入Gerber模块和友好的程序编制界面，使得任何水平的工程师都可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。
◆T-1010a适用小于350×250mm电路板的锡膏检测，对应产品类别有：手机、平板电脑、数码相机、摄像机、电脑配件等。
◆T-2010a适用小于450×350mm电路板的锡膏检测，对应产品类别有：电脑配件、液晶电视、影音产品、汽车电子、医疗电子等。
◆T-3010a适用小于600x700mm电路板的锡膏检测，对应产品类别有：电脑服务器、工作站、工控板、大尺寸液晶电视、大型影音产品、LED板等。
技术参数
型号： ︱ T-1010a ︱ T-2010a ︱ T-3010a
◆测量原理：3D 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术(3D 白光 PSLM PMP）
◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
◆检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。
◆FOV尺寸：26 x 20 mm
◆精度：XY Position：10um；Height：1um
◆重复精度：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ)
◆检测速度： ︱ 2.5 sec/FOV ︱ 1.5 sec/FOV ︱ 1.5 sec/FOV
◆Mark点检测时间：1 sec / pcs
◆最大测量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）
◆弯曲PCB最大测量高度M：±5mm
◆最小焊盘间距：100um （on 150um solder paste height）
◆最小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
◆最大PCB尺寸： ︱ 350 x 250 mm ︱ 450 x 360 mm ︱ 700 x 600 mm
◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆读取检测位置：Support Gerber `Format（274x,274d）Format；Teach by Manual
◆操作系统支持：Windows 7 （32 bit）Professional
◆设备规格： ︱ 630x840x530mm;75KG ︱810x930x530mm;95KG︱1500x1100x600mm;145KG
思泰克离线自动3DSPI锡膏厚度检测仪
